S prihodom dobe integracije različnih elektronskih naprav je elektronska oprema postavila višje zahteve za miniaturizacijo vezja, visoko gostoto, večnamenskost, visoko zanesljivost, visoko hitrost in veliko moč. Ker so-žgani večplastni keramični substrati lahko izpolnijo številne zahteve elektronske opreme za vezja, se v zadnjih letih pogosto uporabljajo. Večslojne keramične substrate s sožganjem lahko razdelimo na substrate iz večplastne keramike s sožganjem pri visoki temperaturi (HTCC) in substrate iz večplastne keramike z nizko temperaturo sožganja (LTCC). V primerjavi z nizkotemperaturno sožgano keramiko ima visokotemperaturna sožgana keramika prednosti visoke mehanske trdnosti, visoke gostote ožičenja, stabilnih kemičnih lastnosti, visokega koeficienta odvajanja toplote in nizkih stroškov materiala. Pogosteje se uporabljajo na področjih ogrevanja in pakiranja z višjimi zahtevami glede toplotne stabilnosti, nižjimi zahtevami glede hlapnih plinov pri visokih temperaturah in višjimi zahtevami glede tesnjenja. Keramične grelne plošče HTCC se večinoma uporabljajo za zamenjavo najpogosteje uporabljenih grelnih elementov iz legirane žice ter grelnih elementov PTC in njihovih komponent. Grelni elementi iz legirane žice imajo slabosti, kot so enostavna oksidacija pri visokih temperaturah, kratka življenjska doba, niso varni z odprtim ognjem, nizka toplotna učinkovitost in neenakomerno segrevanje. Temperatura ogrevanja grelnih elementov PTC je običajno le okoli 200 stopinj, tisti s temperaturo ogrevanja nad 120 stopinj pa običajno uporabljajo svinčev tetroksid, ki je izdelek, ki se izloča zaradi visoke vsebnosti svinca.
